폴리머를 이용한 웨이퍼 분리 기술
소잉은 와이어나 다이아몬드를 사용하는 현재 웨이퍼 제조에 생산되는 전통적 방식입니다. 두 가지 방법 모두 재료 손실을 발생시킵니다. 이로 인해 “Kerf Loss: 절단 손실”이 발생합니다. 이것은 적어도 ‘소 와이어’의 폭만큼 재료 손실을 부담시킨다고 합니다만 실제로는 그 이상의 웨이퍼 손실을 일으킵니다.
혁신적 방식은 웨이퍼를 특수 폴리머로 코팅 시킵니다. 웨이퍼에 ‘Thermal Stress’ 을 발생시키고 웨이퍼와 폴리머의 응력차이는 웨이퍼를 이등분 합니다.이런 방식을 되풀이 하여 웨이퍼들은 계속 분리됩니다.
*Kerfless: Kerf는 ‘자국절단’이라는 뜻으로 절삭에 의해 금속이 제거된 공간으로 Kerfless 는 이러한 자국이 없는 모양을 말합니다. ’Kerfless Wafer’는 자르는 공정 없이 잉곳에서 바로 웨이퍼를 만들어 내는 것으로 공정 비용을 획기적으로 줄일 수 있는 차세대 기술입니다.재료의 손실 및 공정 부담을 가져오는 전통적인 소잉 공정을 획기적으로 개선하여 실리콘, GaAs, Germanium, 사파이어 웨이퍼 생산에 적용되는 새로운 기술입니다.
출처] http://www.siltectra.com/en/technologie/
출처 By Siltectra GmbH (Siltectra GmbH) [CC BY-SA 4.0 ], via Wikimedia Commons
